如何解決鍍錫絲的焊接性差?這是很多鍍錫絲廠家都想要急于處理解決的問題，而鍍錫絲的焊接極容易出現焊接性差，故障停止的事故，那么我們從哪些原因上去解決鍍錫絲的焊接性差的問題

鍍錫(xi)銅線與(yu)鍍鎳銅片焊接選用(yong)中頻(pin)點焊機有以下特(te)點：

1、焊接牢固(gu)，承(cheng)受拉(la)(la)力大，并且承(cheng)受拉(la)(la)力一致性高;

2、變(bian)形量小，并(bing)且變(bian)形量比較(jiao)一致

(1)鍍(du)錫(xi)層厚度太(tai)薄

原(yuan)因分析：銅合(he)金(jin)基(ji)(ji)體(ti)鍍(du)錫(xi)(xi)或鋼基(ji)(ji)體(ti)鍍(du)銅后鍍(du)錫(xi)(xi)，錫(xi)(xi)與(yu)銅互相接觸，存在(zai)一個(ge)銅、錫(xi)(xi)界面(mian)，金(jin)屬之間(jian)互相滲(shen)(shen)透(tou)，形成(cheng)合(he)金(jin)擴(kuo)(kuo)散。在(zai)高(gao)溫下，這(zhe)種現象尤(you)為(wei)(wei)明(ming)顯。銅基(ji)(ji)體(ti)對錫(xi)(xi)有較好的(de)滲(shen)(shen)透(tou)作(zuo)用，滲(shen)(shen)透(tou)速(su)度較快，而錫(xi)(xi)也向銅合(he)金(jin)基(ji)(ji)體(ti)滲(shen)(shen)透(tou)，隨著(zhu)時間(jian)的(de)推移，擴(kuo)(kuo)散的(de)結(jie)果(guo)是在(zai)原(yuan)來的(de)界面(mian)上形成(cheng)了兩個(ge)不同金(jin)相組成(cheng)的(de)擴(kuo)(kuo)散層，一個(ge)由(you)Cu3Sn組成(cheng)，靠近(jin)銅基(ji)(ji)體(ti)一邊(bian);靠近(jin)錫(xi)(xi)鍍(du)層一邊(bian)，其組成(cheng)為(wei)(wei)Cu6Sn5。因為(wei)(wei)銅的(de)熔點較高(gao)為(wei)(wei)1083℃，故Cu3Sn和(he)Cu6Sn5的(de)熔點都要比純錫(xi)(xi)232℃高(gao)得多，超過700℃。

所(suo)以銅錫(xi)合金(jin)層很(hen)難在焊接溫(wen)度(du)下(xia)熔(rong)化(hua)，即不易(yi)和(he)溶化(hua)了的鉛(qian)錫(xi)焊料互(hu)相滲透，形成(cheng)一個新(xin)的合金(jin)，因此表(biao)現出來的焊接性差。如果鍍(du)錫(xi)層的厚度(du)較(jiao)(jiao)厚，那么較(jiao)(jiao)薄(bo)(bo)的銅錫(xi)合金(jin)層還不足以影響(xiang)焊接性;如果鍍(du)錫(xi)較(jiao)(jiao)薄(bo)(bo)，在3μm以下(xia)，隨著(zhu)Cu-Sn擴散帶(dai)的逐步增長(chang)，錫(xi)層變得更薄(bo)(bo)，鍍(du)件就表(biao)現出擴散層合金(jin)的特征，必然會導致工(gong)件焊接性能下(xia)降。

另(ling)一方面裸露在空氣中(zhong)的(de)錫(xi)層(ceng)(ceng)表面會緩慢(man)氧化，錫(xi)鍍層(ceng)(ceng)的(de)真(zhen)實厚(hou)度變薄，錫(xi)的(de)氧化物(wu)阻礙了錫(xi)層(ceng)(ceng)與焊(han)(han)料之間的(de)互相(xiang)溶解和錫(xi)層(ceng)(ceng)的(de)熔(rong)化。以上兩種因素(su)導致原來就(jiu)很薄的(de)錫(xi)鍍層(ceng)(ceng)可焊(han)(han)性差，焊(han)(han)接用的(de)工件的(de)錫(xi)鍍層(ceng)(ceng)厚(hou)度一般要求在10μm左右，至少為5～6tμm。

處理方法：據鍍(du)層(ceng)(ceng)的(de)特定(ding)性能(neng)，設定(ding)電流和時間，確保鍍(du)層(ceng)(ceng)厚度滿足(zu)后工序深加工的(de)要(yao)求。還有一個(ge)解決(jue)方法就(jiu)是：銅錫(xi)擴散(san)層(ceng)(ceng)的(de)增(zeng)厚與(yu)時間呈線性關系，增(zeng)加中間層(ceng)(ceng)阻擋層(ceng)(ceng)能(neng)根(gen)除由于銅錫(xi)擴散(san)而引起的(de)變色。中間層(ceng)(ceng)可選擇鎳(nie)鍍(du)層(ceng)(ceng)、高鉛及錫(xi)合金(jin)等，其(qi)中以高Pb-Sn合金(jin)最佳(jia)。

這是由(you)于鎳中(zhong)間層(ceng)(ceng)(ceng)雖能阻止銅錫擴(kuo)散(san)，但(dan)不能阻止表面錫層(ceng)(ceng)(ceng)的氧化(hua)，經(jing)高溫處理后(hou)，其可焊(han)性急劇(ju)下降，而(er)Pb-Sn作為中(zhong)間層(ceng)(ceng)(ceng)時，Pb能擴(kuo)散(san)到Sn層(ceng)(ceng)(ceng)，形成(cheng)的Pb-Sn合金可降低熔點，提(ti)高潤濕力，有利于焊(han)接。但(dan)目(mu)前因(yin)環(huan)保(bao)問題，基本上使(shi)用純錫工(gong)藝。

(2)基體表面光潔度(du)的(de)影響

原因分析：試驗發(fa)現，基體(ti)表(biao)面(mian)(mian)光(guang)潔度(du)對(dui)鍍層(ceng)(ceng)的焊接性能有較(jiao)大的影響，即(ji)表(biao)面(mian)(mian)光(guang)潔度(du)好(hao)的比表(biao)面(mian)(mian)粗(cu)糙者有好(hao)的焊接性。這是因為基體(ti)金屬光(guang)潔度(du)越(yue)好(hao)，鍍層(ceng)(ceng)的結晶就越(yue)細致緊密。另(ling)外(wai)，鍍層(ceng)(ceng)表(biao)面(mian)(mian)不潔凈(jing)，易產生白(bai)霧的鍍層(ceng)(ceng)，經高溫(wen)老(lao)化后，其(qi)焊接性差。

處理方法：基體(ti)金屬表面粗糙的工件，拋光后再電鍍。

(3)鍍(du)液老化的影(ying)響

原因分(fen)析(xi)：將老(lao)鍍(du)液和新(xin)配的(de)鍍(du)液鍍(du)出的(de)錫(xi)鍍(du)層進行可(ke)(ke)焊性(xing)對比試(shi)驗，結果(guo)新(xin)配制的(de)鍍(du)液鍍(du)出的(de)工件有更(geng)好的(de)可(ke)(ke)焊性(xing)。因為老(lao)鍍(du)液中(zhong)光亮劑的(de)分(fen)解(jie)產物多，易夾雜在鍍(du)層之內(nei)，從而影(ying)響其可(ke)(ke)焊性(xing)。若(ruo)將老(lao)鍍(du)液用(yong)活性(xing)炭吸附處理，試(shi)驗發現，同樣可(ke)(ke)得到(dao)可(ke)(ke)焊性(xing)較好的(de)錫(xi)鍍(du)層。

處(chu)理方法(fa)：加強鍍液(ye)(ye)的維(wei)護保養(yang)，定期用活(huo)性炭處(chu)理鍍液(ye)(ye)。

(5)鍍液(ye)中銅(tong)雜質多(duo)

原(yuan)因(yin)分析：鍍液中少量的Cu2+雜(za)(za)質，對(dui)錫鍍層的可焊性(xing)影響較小，如果鍍液Cu2+雜(za)(za)質較多的話，Cu2+與鍍層共(gong)沉積(ji)，導(dao)致可焊性(xing)差。

處理方(fang)法(fa)：小電流電解Dk0.1～0.2A/dm2。

(6)鍍液(ye)渾(hun)濁的影響

原因分析：鍍(du)液中(zhong)的(de)膠狀物與Sn2+共(gong)沉積到鍍(du)層(ceng)中(zhong)，使鍍(du)層(ceng)變(bian)色(se)，對錫鍍(du)層(ceng)的(de)可焊性將有一定的(de)影響(xiang)。

處理方(fang)法：至(zhi)今還沒有一(yi)種穩定劑：能長期保持鍍(du)(du)液穩定、清(qing)澈透明(ming)，因(yin)此(ci)Sn4+不可(ke)避(bi)免產(chan)生。隨著(zhu)Sn4+的積累，鍍(du)(du)液逐漸變(bian)渾，沉(chen)渣增加，鍍(du)(du)層光(guang)亮區變(bian)小(xiao)、均勻性(xing)變(bian)差(cha)，甚(shen)至(zhi)出現發暗、發花等現象，此(ci)時必須對鍍(du)(du)液進行絮(xu)凝(ning)劑處理

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